数字集成电路设计与验证工具教育部工程研究中心2025年度技术委员会会议暨EDA²技术路线图研讨会

活动主题

数字集成电路设计与验证工具教育部工程研究中心

2025 年度技术委员会会议暨EDA²技术路线图研讨会议程

简历

中国EDA开放创新合作机制（EDA²）理事长，北京大学博雅特聘教授、信息科学技术学院副院长、集成电路学院设计自动化与计算系统系主任，微纳电子器件与集成技术全国重点实验室主任。

报告题目

多元化EDA 进展与展望

报告

主要观点

面向中国集成电路产业的广泛前景，基于EDA开放创新合作机制（EDA2）的牵头攻关，国内多元化EDA在过去几年中取得了显著进展，实现了从0到1的全面突破。随着生态系统的发展和工艺技术的分叉，产学研各界面临巨大的挑战和机遇，EDA生态系统将进一步加速，从“在一起就可以”开始，踏上了“共同重启”的新征程。

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简历

宁波大学信息科学与工程学院教授。研究方向为集成电路电子设计自动化(EDA)，包括逻辑综合与优化，物理设计，逻辑等价性验证等。兼任中国EDA开放创新合作机制“数字逻辑设计与验证”分委会主任，国际逻辑综合研讨会（IWLS 2026）大会主席，发表论文90余篇，授权发明专利20余项。研究成果获得华为火花奖、浙江省技术发明二等奖(R4)，宁波市科学技术进步奖一等奖2次(R2，R4)，指导研究生多次获得国内外学术会议、学科竞赛奖励。

报告题目

数字电路跨层综合技术路线图编制进展

报告

主要观点

数字电路设计流程长，随着设计流程左移，逻辑综合、高阶综合需要更多设计层次的信息反馈和交互，利用流程前期的低修复成本与高优化空间,缩短开发周期，提升优化质量。报告将介绍数字电路跨层综合技术路线图的编制背景和进展。

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简历

东南大学首席教授、博士生导师，国家集成电路设计自动化技术创新中心执行主任，国家科技创新领军人才。东南大学微电子学与固体电子学博士。长期致力于集成电路低功耗设计与电子设计自动化(EDA)领域的技术研究。发表高水平论文60余篇，其中ISSCC论文8篇、JSSC14篇、IEDM1篇，拥有美国专利8项和中国专利50余项。担任科技部2035信息领域中长期战略发展规划专家组成员、科技部微纳电子重点研发计划专家组成员等。曾荣获江苏省科技进步一等奖两项(1/7,1/7)，国家科技进步二等奖一项(2/10)，教育部技术发明一等奖一项(2/6)，中国电子学会技术发明一等奖(1/7)。担任中国科学编委、TCASII副主编、ISSCCTPC委员、A-SSCC TPC委员。

报告题目

智能EDA计算一切电路

报告

主要观点

当前，生成式人工智能发展迅猛，在“人工智能+”国家战略的推动下，AI技术正以前所未有的广度与深度融入各行各业，引领社会步入智能化新阶段。在此背景下，作为数字化基础设施的核心环节，芯片设计领域也正在经历从传统范式向智能范式的深刻转型。面对芯片复杂度指数级增长所带来的设计效率瓶颈，以大模型为代表的AI技术凭借其在自然语言理解、知识结构化提取与逻辑推理优化等方面的强大能力，为EDA工具的智能化升级开辟了全新路径。报告将系统解析大模型在PPA优化、验证自动化等芯片设计关键环节的实践应用，探讨如何应对“幻觉”与数据瓶颈等关键挑战。我们相信，“智能EDA计算一切电路”将引领设计效率实现指数级跃升并推动人力成本的结构性变革，促使工程师更加专注于高价值创新，共同开启芯片设计与智能科技的全新时代。

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